1.    真空焊接爐 KZGQ-II 高溫?zé)崽幚頎t  設(shè)備用途

本產(chǎn)品為上開蓋結(jié)構(gòu)設(shè)計，結(jié)構(gòu)新穎外形美觀。主要供大專院校、科研單位及生產(chǎn)企業(yè)在真空或保護氣氛條件下對金屬材料（如不銹鋼、鎳基合金、銅、合金鋼、鎳鈷合金、稀土釹鐵錋等）的熔煉處理，也可進行非金屬材料的高溫?zé)崽幚砗外F焊等處理。

2·    真空焊接爐 KZGQ-II 高溫?zé)崽幚頎t 產(chǎn)品特點

1·加熱速度快，加熱速率可實現(xiàn)1000 ℃/min升溫速率。

2·帶側(cè)部加壓裝置，用于高溫加壓。

3·可在多種氣氛條件下熔煉：空氣狀態(tài)下、保護氣氛條件下和高真空條件下熔煉，買一種設(shè)備，實現(xiàn)多種功能；程度節(jié)約成本。

4·帶觸摸屏，可直觀觀察各個部件的操作流程，并能直觀顯示各個部件的運行狀態(tài)。

5·爐體全不銹鋼結(jié)構(gòu)，并帶水冷，保證外殼溫度低于35 ℃，保護人員安全。

3·主要技術(shù)參數(shù)

3.1 設(shè)備電源功率：15 KW；

3.2 電源電壓：380 V、三相、50 Hz；

3.3 溫度與控溫精度：使用溫度1850 ℃（采用石墨環(huán)輔助加熱），帶高低溫紅外測溫和熱電偶監(jiān)測測溫；控溫精度±2 ℃；

3.4 可實現(xiàn)手動功率實時調(diào)節(jié)和程序儀表自動控制兩種控溫方式。程序控溫從室溫（熱電偶方式）或從低溫型紅外的工作溫度開始（小于200℃）。800℃以下平均升溫速率可以達到 1 ℃/s，升溫速率可以達到300℃/min；平均降溫速率范圍允許為 1 ℃/s~5 ℃/s；；

3.5 加熱區(qū)域：20-30 mm（石墨環(huán)軸向長度可調(diào)節(jié)）；

3.6 線圈配置：?50*25，1件，輔助加熱環(huán)及線圈位置相對固定，并設(shè)計定位裝置；

3.7工件尺寸：外徑約φ9.2-10.5 mm，長度500-4200 mm ,塞子長度約 8 mm；

3.8焊接方式：一種為，管材右側(cè)端部需要被焊接，左側(cè)管子伸出爐外且能被密封，爐體右側(cè)不開口，頂桿對管子端部的塞子加壓（設(shè)計裝夾鎖緊），機械加壓范圍為0~600 N，可自動反饋調(diào)節(jié)，控制精度達到 1 N；第二種為管子左右兩端均伸出爐外，對管子中間的接頭部位進行焊接，此時不要求對焊接件加壓。兩種方案可以通過更換部件的方式進行切換

3.9壓力控制：伺服電動自動控制；

3.8真空腔室尺寸：480*305*300 mm；

3.9極限真空度與壓升率（常溫）：極限真空度≤5.0*10^-3 Pa；壓升率（常溫）≤4.0 Pa/h；

3.10 機械加壓范圍：0~600 N，控制精度達到 1 N；

3.11保護氣氛：氦氣、氬氣≤0.05 MPa（表壓），氣體壓力大小可調(diào)節(jié)，控制精度達到0.02 MPa；

3.12 管子設(shè)計多個托架進行支撐避免管子彎折。

3.12外形尺寸：4700×500×1400mm(L×W×H)(以實際設(shè)計為準）；

3.13設(shè)備主機重量：約600 Kg；

3.14 控制方式：觸摸屏+plc；